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AMD 차세대 게이밍 CPU, 이전 아키텍처 유지

By ElijahFeb 14,2026

AMD는 게이밍 랩톱용 차세대 Ryzen 8000 시리즈 프로세서를 공개했으며, 이 시리즈의 플래그십 모델은 Ryzen 9 8945HX이다. 그러나 최근 출시된 Ryzen AI 300 시리즈 랩톱 칩과는 달리, 이 새로운 CPU들은 이전 세대의 Zen 4 아키텍처를 기반으로 한다.

이 회사는 고성능 게이밍 랩톱용으로 네 가지 새로운 프로세서를 도입한다. 플래그십 모델인 Ryzen 9 8945HX는 16개 코어, 32개 스레드, 최대 5.4GHz의 부스트 클록을 탑재했다. 보다 접근하기 쉬운 레벨에서는 Ryzen 7 8745HX가 출시되며, 8개 코어, 16개 스레드, 5.1GHz 부스트 클록을 지원한다. 흥미롭게도, 이 사양들은 이전 세대 제품과 매우 유사하다. 예를 들어, AMD Ryzen 9 7945HX도 16개 코어, 5.4GHz 부스트 클록, 80MB 캐시를 제공했다.

그럼에도 불구하고, 이 새로운 프로세서들은 고급 게이밍 랩톱에서 가장 빠른 모바일 GPU와 함께 사용될 예정이다. 올해 초, 내가 테스트한 Nvidia GeForce RTX 5090 Mobile은 더 새로운 Zen 5 아키텍처를 가진 낮은 전력의 AMD Ryzen AI HX 370 CPU와 조합될 때 병목 현상이 발생했다. 반면, Ryzen 9 8945HX는 55W에서 75W 사이에서 작동하도록 구성될 수 있으며, 이는 더욱 뛰어난 성능 향상을 제공할 것으로 기대된다—even if a Zen 5 chip with the same power envelope would have offered greater gains.

게이밍 랩톱 구매를 위해 AMD의 최신 CPU를 기다려왔다면, 이 모델들은 향후 몇 달 안에 고급 시스템에 등장하기 시작할 것이다. 아래에 각 새로운 프로세서의 자세한 사양을 정리했다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양
CPU 코어: 16
스레드: 32
부스트 클록: 5.4GHz
통합 GPU: AMD Radeon 610M
GPU 코어: 2
설정 가능한 TDP: 55W – 75W
총 캐시: 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양
CPU 코어: 16
스레드: 32
부스트 클록: 5.3GHz
통합 GPU: AMD Radeon 610M
GPU 코어: 2
설정 가능한 TDP: 55W – 75W
총 캐시: 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양
CPU 코어: 12
스레드: 24
부스트 클록: 5.1GHz
통합 GPU: AMD Radeon 610M
GPU 코어: 2
설정 가능한 TDP: 45W – 75W
총 캐시: 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양
CPU 코어: 8
스레드: 16
부스트 클록: 5.1GHz
통합 GPU: AMD Radeon 610M
GPU 코어: 2
설정 가능한 TDP: 45W – 75W
총 캐시: 40MB

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